基本半导体
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基本半导体“碳化硅基集成SBD和SGT器件及其制备方法”专利公布
深圳基本半导体有限公司近日公布一项关于碳化硅基集成sbd和sgt器件及其制备方法的专利(申请公布号:cn119049972a,申请公布日:2024年11月29日)。 ☞☞☞AI 智能聊天, 问答助手, AI 智能搜索, 免费无限量使用 DeepSeek R1 模型☜☜☜ 该专利公开了一种新型制备方法…
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