精测半导体

  • 精测半导体“一种薄膜参数的测量方法”专利公布

    上海精测半导体技术有限公司近日公布一项名为“一种薄膜参数的测量方法”的专利(申请公布号:cn119044075a,申请公布日:2024年11月29日)。 ☞☞☞AI 智能聊天, 问答助手, AI 智能搜索, 免费无限量使用 DeepSeek R1 模型☜☜☜ 该专利提出一种改进的薄膜参数测量方法。该…

    2025年11月6日 科技
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