刻蚀设备

中微半导体设备（上海）股份有限公司在semicon china 2025展会期间宣布，其自主研发的12英寸晶圆边缘刻蚀设备primo halona™正式发布。primo halona™采用中微公司特色的双反应台设计，能够灵活配置最多三个双反应台的反应腔，每个反应腔都能同时加工两片晶圆，实现了在保证较…