联发科芯片
-
联发科天玑9500心片发布 台积电3nm打造 性能提升32%
9月22日下午，联发科正式推出全新旗舰级移动平台——天玑9500。 该芯片基于台积电第三代3nm制程工艺（N3P）打造，晶体管数量突破300亿个，采用Arm最新架构设计，首次引入“第三代全大核”CPU方案。其CPU由一颗主频高达4.21GHz的C1-Ultra超大核、三颗频率为3.5GHz的C1-P…
*本站广告为第三方投放，如发生纠纷，请向本站索取第三方联系方式沟通
9月22日下午，联发科正式推出全新旗舰级移动平台——天玑9500。 该芯片基于台积电第三代3nm制程工艺（N3P）打造，晶体管数量突破300亿个，采用Arm最新架构设计，首次引入“第三代全大核”CPU方案。其CPU由一颗主频高达4.21GHz的C1-Ultra超大核、三颗频率为3.5GHz的C1-P…
