散热

  • iPhone17 Pro 机身从钛合金换回铝合金 外媒:为了轻和散热

    即将亮相的 iPhone 17 系列或将迎来设计上的重要调整,Pro 版本有望舍弃过去两年采用的钛合金机身,重新启用铝合金材质。这一转变被部分业内人士解读为苹果在高端机型材质策略上的“倒退”。 据知名科技记者马克 · 古尔曼(Mark Gurman)透露,苹果做出此项决策的关键原因在于铝合金在重量和…

    2025年11月14日
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  • 机箱风扇是不是装得越多散热越好?

    风道设计比风扇数量更重要,合理布局进风和出风路径才能提升散热效率。 机箱风扇并不是装得越多散热就越好,关键在于风道设计是否合理。盲目增加风扇数量可能导致气流混乱、噪音增大,甚至影响整体散热效率。 风道比数量更重要 良好的散热依赖于清晰的进风和出风路径。理想情况下,机箱前部和底部进风,后部和顶部出风,…

    2025年11月13日
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  • 钻石或将成为计算机的最新散热材料 还能延长芯片寿命

    随着人工智能技术迅猛发展,数据中心与消费类电子产品的功耗和散热压力持续攀升。设备在高负荷运行时产生的大量热量,往往迫使系统降频以避免过热损坏,这一问题已成为限制计算性能进一步提升的主要障碍。为突破此瓶颈,科研机构正聚焦于一种极具潜力的新型散热材料——人工培育的合成钻石。 研究显示,合成钻石的热导率超…

    2025年11月12日
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  • 雷蛇灵刃14 2024对决Alienware x14 R2:小尺寸高性能游戏本的散热与噪音控制,谁能实现“小而强”的梦想?

    雷蛇灵刃14 2024散热更强、性能释放更充分,适合追求高帧率稳定输出的用户;外星人x14 R2注重静音与设计,适合偏好安静环境与独特美学的用户。两者均实现小尺寸下的高性能,但侧重点不同。 小尺寸游戏本的“小而强”梦想,核心在于能否在狭小空间里驯服高性能硬件的热量和噪音。雷蛇灵刃14 2024和外星…

    2025年11月12日
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  • Ventiva 宣布其 ICE9 无风扇离子冷却方案现支持 40W TDP 笔记本设计

    Ventiva 宣布其 ICE9 无风扇离子冷却方案现支持 40W TDP 笔记本设计Ventiva 宣布其 ICE9 无风扇离子冷却方案现支持 40W TDP 笔记本设计Ventiva 宣布其 ICE9 无风扇离子冷却方案现支持 40W TDP 笔记本设计Ventiva 宣布其 ICE9 无风扇离子冷却方案现支持 40W TDP 笔记本设计

    最新消息:ventiva ice9 无风扇离子冷却技术支持40w tdp笔记本电脑! 美国加州的Ventiva公司于12月18日宣布,其ICE9热管理套件现已能够满足40W TDP(热设计功耗)笔记本电脑的散热需求。 ICE9基于Ventiva独有的Ionic Cooling Engine(离子冷却…

    2025年11月10日 用户投稿
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  • 真我打造行业第一款内置空调的手机:自带TEC制冷 一键降温6℃

    真我打造行业第一款内置空调的手机:自带TEC制冷 一键降温6℃真我打造行业第一款内置空调的手机:自带TEC制冷 一键降温6℃真我打造行业第一款内置空调的手机:自带TEC制冷 一键降温6℃真我打造行业第一款内置空调的手机:自带TEC制冷 一键降温6℃

    8月28日消息,正值真我手机7周年庆典,品牌官方揭晓了一款前所未有的“内置空调”手机。 该机型以真我GT7 Pro竞速版为基础进行深度改造,搭载了全新的主动散热架构。 其核心亮点在于,不仅引入了风扇辅助的风冷系统,更创新性地集成了TEC半导体制冷元件,这项技术常见于外置手机散热背夹中。 结合7700…

    2025年11月9日 用户投稿
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  • 为什么苹果手机会发热?

    苹果手机作为一款备受瞩目的智能手机,其良好的性能和优秀的用户体验一直备受用户追捧。然而,有些用户可能会发现自己的苹果手机在使用过程中会出现发热发烫的情况,这一现象让人不禁担忧并产生一系列问题,例如是否会影响手机的正常运行、会不会对手机的电池和其他部件产生损害等等。那么,苹果手机发热发烫的原因是什么呢…

    2025年11月6日
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  • 苹果mac min散热好不好

    苹果mac min散热好不好苹果mac min散热好不好苹果mac min散热好不好苹果mac min散热好不好

    Mac mini散热表现优秀,日常使用安静凉爽,M系列芯片能效高,中度负载下几乎无风扇声,机身仅微热;高负载时风扇启动,机身变热但性能下降平缓,热节流控制优于多数Windows迷你主机;优化散热可从通风、清洁、垫高机身和管理后台应用入手;相比同类产品,Mac mini优势在于芯片能效与静音设计,劣势…

    2025年11月6日 用户投稿
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  • 微软攻克数据中心芯片散热瓶颈:微流体 + AI 精准降温

    微软攻克数据中心芯片散热瓶颈:微流体 + AI 精准降温微软攻克数据中心芯片散热瓶颈:微流体 + AI 精准降温微软攻克数据中心芯片散热瓶颈:微流体 + AI 精准降温微软攻克数据中心芯片散热瓶颈:微流体 + AI 精准降温

    感谢网友 snailwang 提供的线索! 9 月 24 日讯,微软于昨日(9 月 23 日)发布技术博客,宣布在 AI 芯片散热领域取得重大突破——成功研发出“芯内微流体冷却系统”,其散热效率最高可达当前主流冷板技术的三倍。 注:冷板属于传统液冷方案,通过将带有液体通道的金属板贴合在芯片表面进行导…

    2025年11月5日 用户投稿
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  • 华为两项芯片散热专利公开!能够提高材料导热性能

    近日,华为公布了两项新公开的发明专利,分别是“导热组合物及其制备方法和应用”以及“一种导热吸波组合物及其应用”。其中,第一项专利适用于电子元器件的散热、芯片封装(如基板、散热盖)等领域;第二项则主要应用于电子元件、电路板等场景。 华为 根据第一项专利摘要内容,该发明涉及一种导热组合物及其制备方式与用…

    2025年11月5日
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