设计缺陷
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为什么有些硬件在拆解后才发现内部设计存在缺陷?
硬件设计缺陷源于多因素,需在设计阶段通过MBSE、用户体验设计和供应商管理来减少;2. 测试应覆盖极端场景并采用自动化与独立评估;3. 缺陷曝光后须诚实公开、积极补救并改进流程以重建信任。 有些硬件在拆解后才发现内部设计存在缺陷,原因复杂,涉及设计、测试、成本等多方面因素。很多时候,在产品上市前,工…
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硬件设计缺陷源于多因素,需在设计阶段通过MBSE、用户体验设计和供应商管理来减少;2. 测试应覆盖极端场景并采用自动化与独立评估;3. 缺陷曝光后须诚实公开、积极补救并改进流程以重建信任。 有些硬件在拆解后才发现内部设计存在缺陷,原因复杂,涉及设计、测试、成本等多方面因素。很多时候,在产品上市前,工…