天成先进

天成先进12英寸晶圆级tsv立体集成生产线正式投产！ 天成先进于2024年12月30日正式投产其12英寸晶圆级TSV立体集成生产线，此举标志着公司在半导体晶圆立体集成技术领域取得重大突破。 该生产线首批投产六款产品，涵盖智能驾驶、传感成像和数据通信等多个领域，均基于天成先进“九重”晶圆级三维集成技术…