芯源新材料
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高导热封装互连材料厂商芯源新材料完成C轮融资，由小米独家投资
☞☞☞AI 智能聊天, 问答助手, AI 智能搜索, 免费无限量使用 DeepSeek R1 模型☜☜☜ 近期，专注于高导热封装互连材料的高新技术企业深圳芯源新材料有限公司（以下简称“芯源新材料”），完成了C轮融资，此轮融资由小米集团领投。 据公开信息显示，芯源新材料是一家致力于高导热封装互连材料研…
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