越摩
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越摩先进首颗超大尺寸玻璃基板样品完成试制
2月20日，越摩先进官宣于近日完成首颗超大尺寸玻璃基板样品试制，实现封装工艺全流程自主研发与制造，为高密度封装领域提供了兼具超低翘曲特性和轻质化优势的先进解决方案。 该产品具有超大尺寸封装、超薄超轻、零妥协稳定性几大特点。 ☞☞☞AI 智能聊天, 问答助手, AI 智能搜索, 免费无限量使用 Dee…
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