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【太平洋科技资讯】荣耀公司 ceo 赵明在 2024 年 mwc 世界移动通信大会上透露，荣耀正全力准备推出 flip 小折叠手机，目前该项目已处于最终阶段。同时，荣耀还在努力开发自家的智能戒指产品。 在接受媒体采访时，赵明表达了对可折叠设备未来的信心，这间接回应了之前关于某些手机厂商停止小折叠手机…