中科同帜
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中科同帜“一种晶圆键合机”专利获授权
中科同帜半导体（江苏）有限公司近日获得一项关于“晶圆键合机”的实用新型专利（授权公告号：cn221927981u，授权公告日：2024年10月29日）。该专利申请于2023年12月8日提交，旨在解决晶圆键合过程中易碎裂和精度低的问题。 ☞☞☞AI 智能聊天, 问答助手, AI 智能搜索, 免费无限量…
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中科同帜半导体（江苏）有限公司近日获得一项关于“晶圆键合机”的实用新型专利（授权公告号：cn221927981u，授权公告日：2024年10月29日）。该专利申请于2023年12月8日提交，旨在解决晶圆键合过程中易碎裂和精度低的问题。 ☞☞☞AI 智能聊天, 问答助手, AI 智能搜索, 免费无限量…
