中欣晶圆
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总投资58亿元 中欣晶圆12英寸抛光片项目顺利通线
据中欣晶圆方面透露，6月7日，浙江丽水中欣晶圆半导体材料有限公司成功举行了12英寸抛光片通线仪式。 ☞☞☞AI 智能聊天, 问答助手, AI 智能搜索, 免费无限量使用 DeepSeek R1 模型☜☜☜ 该公司成立于2022年，总占地224亩，建筑总面积达25万平方米，总投资额为58亿元。自202…
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中欣晶圆半导体“改善硅片背封外观的加工工艺”专利公布
☞☞☞AI 智能聊天, 问答助手, AI 智能搜索, 免费无限量使用 DeepSeek R1 模型☜☜☜ 天眼查数据显示，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司近日公开了名为“改善硅片背封外观的加工工艺”的专利信息，该专利申请公布日期为2025年3月14日，公布编号为CN119615104A。 本发明提供了…
