8月31日消息，作为全球规模最大且技术最前沿的半导体代工企业，台积电在制程工艺上持续拉大与竞争对手的差距，但与此同时，其所承受的全球政治与供应链压力也日益加剧，逐渐深陷于复杂的国际格局博弈之中。
据悉，台积电最新的2nm制程工艺预计将于2025年底正式进入量产阶段，2026年起将全面扩大产能。除了在中国台湾地区的新竹宝山与高雄工厂推进生产外，位于美国亚利桑那州的晶圆厂也计划于2028年投入2nm工艺的制造，进一步实现其全球生产布局。
近期有消息指出，台积电将自2nm制程节点起，逐步淘汰来自中国大陆的半导体设备与材料供应商。尽管尚未明确列出受影响的具体厂商名单，但这一调整涵盖制造所需的多项关键设备与原材料供应链。未来，台积电将优先采用本地或美、欧、日、韩等非中国大陆地区的供应商体系。
业界普遍认为，此举是对美国《芯片与科学法案》（CHIPS Act）相关要求的响应。该法案对接受美国政府补贴的企业设定了严格限制，禁止其在先进制程中使用“受关注国家”的制造设备。
然而，台积电的战略并非单向倾斜。在应对美方政策的同时，公司也在采取“双轨并行”的策略：其在美国的工厂将逐步剔除中国大陆设备，但在其位于中国大陆的晶圆厂（如南京厂），反而计划提升本土化采购比例，深化与大陆本土供应商的合作关系。
近年来，中国大陆半导体产业链在多个环节取得显著进展。除光刻机技术仍面临瓶颈外，刻蚀机、清洗设备、涂胶显影设备等关键工艺环节已涌现出一批具备竞争力的本土企业，部分产品性能接近国际先进水平。更有消息称，一条几乎完全采用国产设备的半导体产线已接近投产，标志着国产化替代进程加速。
对台积电而言，在中国大陆厂区采用本地供应商不仅能有效降低生产成本，也有助于规避因地缘政治带来的供应链中断风险，增强运营弹性。
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