三星的 2nm 工艺发展遭遇重大挑战，根据集邦咨询的最新报告，其良品率仅为 10-20%，远未达到量产标准。与此形成对比的是，台积电的整体良率维持在 60-70% 的水平。三星计划到 2025 年推出多个版本的 2nm 工艺，包括 sf2、sf2p、sf2x、sf2a、sf2z 等，并在 2027 年继续推进至 1.4nm 工艺。
1. 三星完善 MBCFET 架构，晶体管性能提升 46%，可变性降低 26%，漏电率减少约 50%。三星 3nm GAA 工艺良率曾不足 20%，影响 2nm 工艺开发。受此影响，三星考虑海外裁员，撤回泰勒工厂员工。三星晶圆厂整体良品率低于 50%，3nm 及更先进工艺表现不佳。台积电以 62.3% 的市场份额领跑全球晶圆代工市场，三星份额仅为 11.5%，中芯国际位居第三，份额达到 5.7%。
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