10 月 23 日讯，全球领先的半导体外包封测服务商日月光与知名模拟芯片制造商 adi（亚德诺）于当地时间 21 日在马来西亚槟城正式宣布达成战略合作，并签署了具备法律效力的谅解备忘录。
根据协议内容，日月光拟收购 ADI 位于马来西亚槟城的制造工厂。该工厂始建于 1994 年，占地面积逾 68 万平方英尺（约合 63,174 平方米），此次收购将显著提升日月光在全球范围内的供应链稳定性和生产能力多样性。
与此同时，ADI 将与日月光签署一项长期制造供应合约，由日月光为其提供专业的封装与测试服务。此外，双方还将联合投入资源，共同推动槟城工厂的技术升级与产能优化。
预计双方将在 2025 年第四季度签订最终交易文件，整个交易有望于 2026 年上半年完成，前提是满足常规交割条件并获得相关监管机构的审批。交易完成后，日月光将全面接管该工厂的运营，并持续推进其扩建与技术发展，以服务 ADI 及其他全球客户的需求。
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