6月23日，荣耀手机官方微博公布了旗下新机magic v5的机身厚度：8.8mm。
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该机型将在7月2日19点举行的荣耀Magic V5暨AI生态终端发布会上正式亮相。
此前已有消息透露，这款手机的重量将控制在219g以内，轻盈纤薄的设计彻底改变了折叠屏设备以往厚重的形象。
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此外，荣耀Magic V5还将配备全栈式个人知识库、全域智能体协同以及全品牌终端互通等创新功能，使其成为AI时代下提升生产力的理想工具。
以上就是荣耀官宣新机Magic V5厚度：仅8.8mm的详细内容，更多请关注创想鸟其它相关文章！
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