7月3日至5日，2025第九届集微半导体大会将在上海张江科学会堂隆重举行。作为大会最具影响力的核心论坛之一，“微电子学院校企合作论坛”将于7月5日正式举行，旨在汇聚高校、龙头企业、投资机构等多方资源，搭建人才培养与科技成果转化的供需对接平台，推动院校深度合作，共同促进学科建设与产业升级。
本届论坛在规模与质量上实现双提升，预计将有近百位重量级嘉宾出席，涵盖高校微电子学院院长、学科带头人、科技成果转化中心负责人，以及上市公司高管、细分领域龙头企业代表和知名投资机构负责人，围绕科技成果转化的创新模式与实践路径展开深入交流，助力更多科研成果落地转化，为中国半导体产业高质量发展注入新动能。
微电子学院校企合作论坛报名通道
近年来，国家持续强化科技创新战略地位，密集出台政策推动高校专利转化运用。2023年10月，国务院办公厅印发《专利转化运用专项行动方案（2023-2025年）》，明确提出重点提升高校专利转化率；2024年初，国家知识产权局等八部门联合发布《高校和科研机构存量专利盘活工作方案》，着力破解高校专利“转化难”的问题。这些政策充分体现了高校专利在国家创新体系中的重要地位。
数据显示，截至2024年底，我国发明专利有效量达475.6万件，其中高校和科研机构贡献超过20%。然而，与企业专利相比，高校专利普遍存在转化周期长、市场匹配度低等问题，导致整体转化率偏低。如何打通从实验室到生产线的“最后一公里”，成为当前亟需解决的关键课题。
在“微电子学院校企合作论坛”上，爱集微将重磅发布《2024年度中国高校半导体行业专利白皮书》。该白皮书系统梳理了中国高校在半导体设计、制造、封测、材料及设备五大领域的最新专利成果，从专利整体态势、申请人分布、地域分布、运营情况、产学研合作等多个维度进行深入分析，通过详实数据和专业解读呈现高校半导体专利的发展现状，为行业提供有价值的参考，助力破解专利转化难题。
匠心汇聚、洞见纷呈，报告关键亮点前瞻速览
专利申请整体情况：2024年，中国高校在半导体行业新增专利公开/授权量为8799件，较上一年度增长4.87%。在新增公开/授权专利中，发明专利共8399件，占比超过95%，充分体现了高校科研创新正向高质量、高价值专利方向转型。此外，实用新型专利共391件，外观设计专利仅9件。
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在半导体行业细分领域中，半导体设备相关专利数量最多，达到4303件，同比增长8.88%，显示出高校在关键设备研发方面的持续投入。
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专利申请人分布情况：2024年度新增公开/授权的8799件半导体专利中，清华大学以343件位居榜首，西安电子科技大学和浙江大学紧随其后。
专利地域分布情况：目前中国高校仍以申请中国专利为主，共计8058件，占比超90%，较上一年度增长6.9%。部分高校具备一定的海外布局意识，进行了相应的国外专利申请。2024年中国高校在海外申请专利741件，较上一年度下降13.30%，其中在美国、欧洲、日本、韩国等地公开/授权的专利均超过50件。在中国专利省市来源分布中，北京市以1074件申请量居全国首位，也是唯一一个专利公开量突破千件的地区。
专利技术分布情况：2024年，中国高校在半导体行业新增公开/授权专利主要集中在电子核心产业、先进无机非金属材料、下一代信息网络、先进有色金属材料、互联网与云计算、新兴软件和信息技术、智能制造等产业。毋庸置疑，高校科研专利在国家战略科技力量和创新体系中发挥着举足轻重的作用。关于中国高校半导体行业专利数量、分布状况、申请趋势、授权情况及专利布局等内容的深入分析，更多核心内容将在“微电子学院校企合作论坛”现场重磅发布。
“微电子学院校企合作论坛”将打造产学研协同创新的交流合作平台，聚焦三大核心内容：集中展示高校最新科研成果手册，促进学界与产业界的深度对接；重磅发布《2024年度中国高校半导体行业专利白皮书》，为半导体产业提供专业智库支持；邀请优秀企业分享校企合作实践经验，共商人才培养与项目合作新模式。同时，7月4日还将先行举办“芯力量科技成果转化论坛”，深入探讨创新成果市场化路径。
芯力量科技成果转化项目报名
在此，我们诚邀产学研各界人士踊跃参会，共同探索科技成果转化的创新模式。本届论坛将为您提供前沿科研成果展示、半导体专利分析报告、产学研合作对接机会、科技成果转化案例分享，通过多方协同，切实推动“知产”向“资产”的价值转化，助力我国半导体产业高质量发展。
论坛咨询：苗女士 18801937302
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