沪硅产业:2024年300mm硅片出货同比增超70%,总产能已达65万片/月

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沪硅产业:2024年300mm硅片出货同比增超70%,总产能已达65万片/月

在投资者关系活动中,沪硅产业透露,2024年全球半导体市场显示出复苏迹象,但由于下游客户库存较高,导致半导体硅片市场的复苏速度未能跟上整体市场的步伐。2024年全年及2025年第一季度,公司的主要产品销量和总收入均呈现增长态势。在300mm硅片领域,上海临港的新增30万片/月产能已全面投入运营,太原项目完成了5万片/月中试线的建设并进入客户认证阶段,使得公司300mm硅片的总产能提升至65万片/月。2024年,300mm硅片的出货量较上年同期增长了超过70%。

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