芯和半导体上海公司一项关于多层集成电路板平面分割过孔的快速求解方法专利公布
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该专利（申请公布号：CN119538843A，申请公布日：2025年2月28日）提出了一种高效算法，用于快速求解多层集成电路板中平面分割过孔问题。该方法通过计算电路板内所有元件的连接关系，确定过孔的垂直位置和相交平面层，并记录连接信息。 随后，算法为每个平面层分配优先级，按优先级排序，并利用特定数据结构（QMap, QSet>以及转换后的QMap>>）处理数据，最终精确分割被平面分割的过孔。 此方法自动化程度高，显著提升了过孔分割的准确性和效率，降低了设计和制造成本，缩短了生产周期，为多层集成电路板的生产提供了关键技术支持。
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