芯和半导体
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芯和半导体“一种快速求解多层集成电路板中平面分割过孔的方法”专利公布
芯和半导体上海公司一项关于多层集成电路板平面分割过孔的快速求解方法专利公布 ☞☞☞AI 智能聊天, 问答助手, AI 智能搜索, 免费无限量使用 DeepSeek R1 模型☜☜☜ 该专利（申请公布号：CN119538843A，申请公布日：2025年2月28日）提出了一种高效算法，用于快速求解多层集…
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芯和半导体“基于Grid切割的电源完整性快速分析方法和装置”专利公布
天眼查数据显示，芯和半导体科技(上海)股份有限公司的一项名为“基于grid切割的电源完整性快速分析方法和装置”的专利已公布。该专利的申请公布日为2025年2月28日，申请公布号为cn119538856a。 ☞☞☞AI 智能聊天, 问答助手, AI 智能搜索, 免费无限量使用 DeepSeek R1 …
