根据天眼查的信息，西安奕斯伟材料科技股份有限公司的一项名为“二次倒角方法、二次倒角系统、计算设备及介质”的专利已经对外公布，该专利的申请公布日期为2025年3月14日，申请公布号是cn119610427a。
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这项公开的技术涵盖了二次倒角方法、二次倒角系统、计算设备以及相关介质。在其中一个方面，提出了一种二次倒角的方法，其步骤包括：首先测量待进行二次倒角处理的硅片厚度，以此判断实际测量值是否符合期望值，这里的期望值是依据用于二次倒角的磨轮修正槽的具体槽型来决定的；当测量值不符合期望值时，则需要对硅片的厚度做出相应调整，确保其达到期望值；最后利用修正槽对已调整好的硅片实施二次倒角操作。通过这种方法，可以使得那些厚度存在波动的原料硅片在完成二次倒角加工后达到预期的形状要求。
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以上就是奕斯伟“二次倒角方法、二次倒角系统、计算设备及介质”专利公布的详细内容，更多请关注创想鸟其它相关文章！
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