奕斯伟
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奕斯伟“晶棒对中的装置和方法，以及晶棒滚磨装置”专利公布
根据天眼查的数据，西安奕斯伟材料科技股份有限公司公开了其“晶棒对中的装置和方法，以及晶棒滚磨装置”的专利，公布日期为2025年3月11日，公布号为cn119589561a。 ☞☞☞AI 智能聊天, 问答助手, AI 智能搜索, 免费无限量使用 DeepSeek R1 模型☜☜☜ 本专利介绍了一种用于…
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奕斯伟“二次倒角方法、二次倒角系统、计算设备及介质”专利公布
根据天眼查的信息，西安奕斯伟材料科技股份有限公司的一项名为“二次倒角方法、二次倒角系统、计算设备及介质”的专利已经对外公布，该专利的申请公布日期为2025年3月14日，申请公布号是cn119610427a。 ☞☞☞AI 智能聊天, 问答助手, AI 智能搜索, 免费无限量使用 DeepSeek R1…
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奕斯伟“边缘研腐设备的控制方法和边缘研磨设留”专利公布
天眼查数据显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司公布了“边缘研磨设备的控制方法和边缘研磨设备”专利，申请公布日为2025年2月28日，申请公布号为cn119526254a。 ☞☞☞AI 智能聊天, 问答助手, AI 智能搜索, 免费无限量使用 DeepSeek R1 模型☜☜☜ 该专利提出了一种边缘研…
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奕斯伟“双面研磨装置及方法”专利公布
☞☞☞AI 智能聊天, 问答助手, AI 智能搜索, 免费无限量使用 DeepSeek R1 模型☜☜☜ 天眼查显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司“双面研磨装置及方法”专利公布，申请公布日为2025年3月14日，申请公布号为CN119609908A。 本发明提供了一种双面研磨装置及方法，属于半导体…
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奕斯伟“用于晶圆外延生长的基座和装置”专利公布
西安奕斯伟材料科技股份有限公司近日公布一项名为“用于晶圆外延生长的基座和装置”的新专利（申请公布号：cn119530959a，申请公布日：2025年2月28日）。 ☞☞☞AI 智能聊天, 问答助手, AI 智能搜索, 免费无限量使用 DeepSeek R1 模型☜☜☜ 该专利涉及半导体技术领域，旨在…
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奕斯伟“一种抛光垫的表面监测装置及方法”专利公布
西安奕斯伟材料科技股份有限公司一项名为“一种抛光垫的表面监测装置及方法”的专利已于2025年2月28日公开，申请公布号为cn119526256a。 ☞☞☞AI 智能聊天, 问答助手, AI 智能搜索, 免费无限量使用 DeepSeek R1 模型☜☜☜ 该专利公开了一种用于实时监测抛光垫表面状态的装…
