功耗降低75% Rapidus再谈2nm工艺：日本必将占有一席之地
快科技9月15日消息，在先进半导体制造技术的全球竞赛中，成立于2022年的日本企业Rapidus迅速崭露头角，展现出强大野心——计划于2027年实现2nm工艺的量产。
在此之前，日本本土最先进的逻辑制程仅维持在28nm水平，从未有过10nm以下节点的量产经验。如今却直接对标台积电、三星与intel等国际巨头，冲刺2nm前沿工艺，进度几乎同步。
Rapidus此前已多次强调2nm技术的关键意义，近日更在其官网发布题为《2nm半导体挑战：探索Rapidus的技术突破》的文章，详细介绍了其在2nm领域的研发进展与技术路径。
据该公司介绍，相较于现有的7nm和5nm工艺，2nm将带来更显著的性能飞跃。其技术基础源自IBM——后者早在2021年便率先公布了2nm工艺原型。数据显示，相比7nm工艺，2nm可实现45%的性能提升，同时功耗大幅下降75%。
为加速技术落地，Rapidus正与IBM紧密合作推进开发。2023至2024年间，共派遣150名工程师赴美接受培训，目前已有80人完成学习并返回公司，投入到工艺流程的优化工作中。
此外，Rapidus还广泛联合产业与学术资源：在IP层面携手AI芯片公司Tenstorrent，共同研发面向人工智能应用的处理器；同时与欧洲顶尖微电子研究机构IMEC建立合作关系，借助其先进平台深化技术研发。
Rapidus强调，依托深厚的技术积累和强大的国际合作网络，公司将成长为代表日本在全球半导体舞台上崛起的新兴力量。
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PS：通观Rapidus此次发布的全部内容，除了重申2nm是未来技术制高点之外，更多传递出一种背水一战的决心。正如我们此前多次报道，如今的Rapidus已被视为日本重振本土半导体制造的唯一希望，肩负着“不成功便成仁”的使命。
尽管其展现出的信心值得肯定，但前路仍充满挑战。即便2nm技术本身有望攻克，工厂建设资金却几乎完全依赖日本政府补贴。若未来无法吸引到稳定的大型客户订单，这种模式将难以持续。
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