10月5日消息，据产业链最新动态，台积电的2nm制程已成功实现试产。
报告显示，台积电P1厂已完成12英寸2nm芯片的试量产工作。
此前，台积电已宣布将在2025年内推进2nm工艺的正式量产，此次Fab 22 P1厂的突破性进展，被视为该制程技术迈向商业化的重要一步。
据了解，台积电的2nm工艺将为AMD下一代产品带来显著的性能提升与功耗优化，助力其在数据中心领域维持竞争优势。
同时，Intel计划将其Nova Lake系列CPU中的计算芯片交由台积电代工，采用2nm先进制程生产。
此举主要源于Intel自研的18A工艺在良品率方面仍未达预期目标，迫使其转向外部代工以保障产品进度与质量。
早前Intel曾公开表示，为确保客户体验，即便需外包制造也在所不惜，Nova Lake的部分外包生产正是这一策略的具体落实。
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