11 月 12 日消息,trendforce 集邦咨询今日指出,在极为罕见的市场条件下,dram 芯片(die)的报价已超过同容量内存条(模组,module)的价格,并且两者之间的价格差距显著扩大。
在过去七天里,受市场惜售情绪高涨影响,DDR4 与 DDR5 内存价格延续了此前数周的上涨趋势。然而,由于市场上实际可交易的货源极为紧张,整体成交量仍维持在较低水平。
机构预测,短期内现货市场的内存模组价格将迅速攀升,逐步缩小与颗粒之间的价差。其中,主流型号 DDR4 1Gx8 3200MT/s 的本周涨幅达 7.10%,单价从 11.071 美元升至 11.857 美元。

▲ 图源:TrendForce
在 NAND 闪存晶圆方面,受合约市场强势推动,现货市场热度持续上升,价格上调的幅度和频率均明显增加。由于中小规模买家难以直接从原厂获取供应,转向现货市场采购的需求显著增强。但与此同时,现货端供应依旧紧缺,加上囤货商普遍对未来行情持乐观态度,选择延迟出货、捂盘惜售,导致交易量偏低,价格却持续走高。
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本周,512Gb TLC 晶圆现货价格大幅上涨 17.07%,最新单价已达 6.455 美元。TrendForce 预计,短期内现货市场仍将保持供不应求的局面,涨势有望延续至 2026 年第一季度;不过若后续合约价上涨过快或终端需求推迟释放,现货市场的热度可能在 2026 年初出现小幅回落。

▲ 图源:TrendForce
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