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青禾晶元联合主办—2025中国国际低温键合3D集成技术研讨会邀您参与
半导体键合技术正在推动3d集成与先进封装的革命性进展!作为低温键合与键合集成领域的创新先锋,青禾晶元与日本先进微系统集成研究所(imsi)等国际权威机构合作,共同举办2025中国国际低温键合3d集成技术研讨会(ltb-3d 2025)。这一全球顶尖的学术盛会将首次在中国举办,汇聚众多国际巨头及全球专…
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半导体键合技术正在推动3d集成与先进封装的革命性进展!作为低温键合与键合集成领域的创新先锋,青禾晶元与日本先进微系统集成研究所(imsi)等国际权威机构合作,共同举办2025中国国际低温键合3d集成技术研讨会(ltb-3d 2025)。这一全球顶尖的学术盛会将首次在中国举办,汇聚众多国际巨头及全球专…