半导体键合技术正在推动3d集成与先进封装的革命性进展！作为低温键合与键合集成领域的创新先锋，青禾晶元与日本先进微系统集成研究所（imsi）等国际权威机构合作，共同举办2025中国国际低温键合3d集成技术研讨会（ltb-3d 2025）。这一全球顶尖的学术盛会将首次在中国举办，汇聚众多国际巨头及全球专家，共同探讨晶圆键合技术的前沿与产业应用。
技术创新 · 全球视野 · 产业赋能
LTB-3D 2025将专注于低温键合、异质集成、先进封装等核心技术，为中国半导体产业提供与国际接轨的交流平台。青禾晶元诚挚邀请学术界和产业界的同仁共襄盛举，推动技术创新与产业链协作的加速发展！
会议时间：2025年8月3日至4日
会议地点：中国天津
目前已向全球行业人士开放议题征集通道，同时也欢迎您注册报名参与此次盛会，详情请见下方会议通知：
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更多信息
会议网址：https://www.php.cn/link/e67981d241ad5e29f4420a6f4ef2b7cb会议咨询：常老师，电话15101609612，邮箱changhudong@ime.ac.cn缴费开票：续经理，电话18879805021，邮箱xuyaqi@isaber-s.com赞助咨询：洪经理，电话15810019551，邮箱hongxue@isaber-s.com
以上就是青禾晶元联合主办—2025中国国际低温键合3D集成技术研讨会邀您参与的详细内容，更多请关注创想鸟其它相关文章！
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