台积电

9 月 14 日消息，台积电等半导体大厂正加速推进面板级扇出封装（foplp）技术的研发与布局，这一先进封装方案正迅速成为行业焦点。 据中国台湾《工商时报》援引供应链消息报道，目前 FOPLP 设备已实现出货，客户导入测试的良率高达九成。然而，大尺寸应用仍处于“验证及小规模试产”阶段，全面量产还需综…

10月11日，intel正式揭晓了其四年五代制程路线图中的关键一环——18a工艺，并同步发布了基于该工艺的两款芯片：面向消费市场的panther lake与专为服务器打造的clearwater forest。 其中，“A”代表埃米（Angstrom），标志着这一节点相当于1.8nm级别，被Intel…

据最新传闻，苹果可能计划在发布配备m5 pro和m5 max芯片的高端macbook pro前，先推出一款搭载标准m5芯片的基础版macbook pro。 报道称，这款配备M5芯片的MacBook Pro已经进入预备发布的阶段，并且苹果一直在使用未发布的 macOS 26.0.2进行测试。而配备M5…

10月11日，努比亚官方宣布z80 ultra将于10月22日下午14:00正式亮相。这款新机延续了品牌一贯的设计风格，正面搭载了行业独有的无孔真全面屏技术，成为此次发布会最受瞩目的核心亮点。 图片来源@努比亚手机官方微博 根据官方发布的渲染图显示，努比亚Z80 Ultra实现了屏幕完全无开孔的纯净…

小K播早报《科创板日报》9月17日讯今日科创板早报主要内容有：工信部发布2025版数字化转型指引；Figure完成10亿美元C轮融资；字节游戏辟谣关闭上海工作室。《科创板日报》主播小K为您播报。 市场动态工信部印发《场景化、图谱化推进重点行业数字化转型的参考指引（2025版）》工业和信息化部办公厅近…

9月20日消息，nvidia向intel投资50亿美元的重磅合作仍在持续引发行业震荡，这场“双英联手”正为cpu、gpu及ai市场带来前所未有的变局。 目前普遍观点认为，此次合作是NVIDIA与Intel的双赢之举：NVIDIA得以借助Intel的x86生态进一步拓展AI计算版图，而Intel则获得…

9月21日消息，nvidia前两天抛出一个震撼业界的消息：将投资50亿美元入股intel，不仅成为后者的最大股东之一，更将与intel展开深度产品合作。 根据协议，NVIDIA将定制基于x86架构的Intel CPU，用于集成至其AI基础设施平台中，此时Intel扮演供应商角色。与此同时，Intel…

9月22日消息，oppo宣布下一代影像旗舰findx9系列将于10月16日全球首发。作为oppo品牌三十周年巅峰之作，findx9系列搭载全新一代oppo潮汐引擎，配合与联发科技联合研发的天玑9500旗舰平台，打造最强天玑性能体验，持续引领天玑性能上限。通过在能效感知、内核调度、芯片算力三大领域实现…

最近，联发科正式推出了其最新旗舰芯片——天玑9500。如果说去年的天玑系列让大家开始“另眼相看”，那今年的天玑9500则是直接让目光定格：单核性能突破4000+大关，强势挺进顶级性能行列，正面叫板苹果a19 pro；而在多核表现上更是惊艳，跑出11217的高分，轻松将a19 pro甩在身后。性能之争…

9月25日，高通在骁龙峰会上正式揭晓了其最新旗舰移动平台——第五代骁龙8至尊版。这一发布瞬间点燃行业关注，而更引人瞩目的是，多家终端品牌随即宣布将推出搭载该芯片的新品，其中荣耀尤为抢眼。 荣耀产品线总裁方飞在峰会现场宣布：荣耀MagicPad3 Pro与荣耀Magic8系列将同步首发第五代骁龙8至尊…