9 月 14 日消息，台积电等半导体大厂正加速推进面板级扇出封装（foplp）技术的研发与布局，这一先进封装方案正迅速成为行业焦点。
据中国台湾《工商时报》援引供应链消息报道，目前 FOPLP 设备已实现出货，客户导入测试的良率高达九成。然而，大尺寸应用仍处于“验证及小规模试产”阶段，全面量产还需综合评估风险与成本因素。
图源：Pixabay注：FOPLP 的全称是 Fan-Out Panel Level Package。在半导体封装中，“扇出”（fan-out）与“扇入”（fan-in）相对。扇入型封装的导线重新分布层（RDL）和引脚均位于芯片投影面积内；而扇出型封装的 RDL 和引脚不仅覆盖芯片区域，还延伸至其外围。
所谓面板级封装（PLP），是相对于晶圆级封装（WLP）而言，即将原本以晶圆为载板的封装方式，改为采用更大面积的面板作为载板。这些面板可由金属、玻璃或高分子聚合物等材料制成。
《工商时报》指出，FOPLP 的核心优势在于使用方形面板替代传统圆形晶圆。相较于扇出型晶圆级封装（FOWLP），FOPLP 采用矩形载板，其中 600×600 毫米的面板面积超过 12 英寸晶圆五倍以上，封装利用率可从约 57% 提升至 87%，显著降低单位成本并增强生产弹性。
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报道称，当前业界正采取“双轨并行”的发展策略。一方面，FOPLP 已迈入小批量量产阶段，群创光电与力成科技已率先将其应用于电源管理芯片（PMIC）及电源元件等小型芯片的封装。
另一方面，台积电则专注于开发自有的 CoPoS（Chip-on-Panel on Substrate）方案，旨在为英伟达、AMD 等客户的高性能 GPU 应用提供支持，但其试产过程仍面临技术瓶颈。
目前，FOPLP 所用载板主要以金属或玻璃材质为主，主流面板尺寸包括：台积电采用的 310×310 毫米、力成使用的 515×510 毫米、日月光的 600×600 毫米，以及群创光电的 700×700 毫米。据悉，力成在引入新一代激光与点胶设备后，试产良率已达 90%，预计明年有望提升至 95% 以上。
在技术研发层面，《工商时报》透露，台积电已组建专门的 FOPLP 研发团队，并规划建立专用产线，同时投入资源发展 PLP（面板级封装）及 TGV（穿玻璃通孔）技术，以推动玻璃基板的应用。原定于 2027 年量产的目标，据供应链消息显示，有望提前实现。
此外，台积电已于今年 8 月宣布将在两年内逐步淘汰 6 英寸晶圆产能，并整合 8 英寸产能以优化生产效率。尽管晶圆二厂（6 英寸）和五厂（8 英寸）是否转型用于先进封装仍在评估中，但业界传闻台积电可能将这些厂区改造为 CoPoS 产线，进一步强化其在先进封装领域的领先地位。
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