先进封装
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先进封装产能供不应求 传台积电持续购置群创旧厂
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AI 需求火爆，消息称台积电 2025 年进一步调涨先进制程、CoWoS 代工价格
据台湾媒体《自由财经》报道，由于人工智能领域对先进制程和封装产能的需求激增，台积电计划自2025年1月起上调3nm、5nm及cowos工艺的代工价格。 报道指出，3nm和5nm制程的价格将上调5%到10%不等，而需求最为强劲的CoWoS封装技术的价格涨幅则会更高，达到15%到20%。台积电第三季度财…
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三星整顿先进封装供应链，针对材料、设备供应“从头审视”
三星电子重塑先进封装供应链，剑指技术领先地位！据报道，三星将对其先进半导体封装供应链进行全面改革，从材料、零部件到设备，都将进行彻底的重新评估，以提升其在技术竞争中的优势。这一变革将从研发到采购环节全面展开，预计对全球半导体产业产生深远影响。 ☞☞☞AI 智能聊天, 问答助手, AI 智能搜索, 免…
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半导体行业迎来新增长周期，AI驱动产业迈向万亿美元规模
☞☞☞AI 智能聊天, 问答助手, AI 智能搜索, 免费无限量使用 DeepSeek R1 模型☜☜☜ Yole最新研究报告指出，2024年全球半导体市场规模达6720亿美元，同比增长1000亿美元。未来几年，该行业预计将保持6.8%的复合年增长率，并有望在2030年突破万亿美元大关。这一增长主要…
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台积电等厂商加速 FOPLP 技术布局，消息称试产良率已达 90%
9 月 14 日消息，台积电等半导体大厂正加速推进面板级扇出封装（foplp）技术的研发与布局，这一先进封装方案正迅速成为行业焦点。 据中国台湾《工商时报》援引供应链消息报道，目前 FOPLP 设备已实现出货，客户导入测试的良率高达九成。然而，大尺寸应用仍处于“验证及小规模试产”阶段，全面量产还需综…
