英特尔

  • 2nm被抢着要 台积电明年客户洗牌:NVIDIA老二地位不稳

    作为全球规模最大且技术领先的晶圆代工企业,台积电在AI浪潮中持续占据核心地位,其3nm与2nm先进制程成为各大科技公司争相抢夺的稀缺资源。 当前,苹果、高通和联发科的旗舰移动处理器仍采用台积电第三代3nm工艺N3P,该工艺相较前代成本上升约20%。而根据最新规划,台积电将于2026年上半年启动2nm…

    2025年11月18日
    000
  • 英特尔 18A 制程引行业关注 或抢走部分台积电订单

    据韩国《朝鲜日报》最新报道,英特尔晶圆代工业务通过其先进的18a制程节点,正在吸引包括英伟达、微软、谷歌等在内的多家科技巨头的关注。业内普遍认为,18a制程有望成为英特尔的“iphone时刻”,不仅标志着技术上的突破,更可能改变长期由台积电主导的半导体代工市场格局。 在今年的Direct Conne…

    2025年11月17日
    000
  • 为什么有些硬件在Linux系统下性能表现更好?

    Linux通过内核的模块化设计、高效内存管理、CFS调度器和I/O优化,结合开源驱动的深度集成与厂商支持,实现硬件性能最大化。 有些硬件在Linux系统下表现更好,这通常归结于几个核心因素:驱动程序的优化与集成度、Linux内核本身的设计哲学,以及硬件厂商对Linux生态的支持程度。在我看来,这不仅…

    2025年11月17日
    300
  • RTX 5060 游戏本再添猛将 机械革命多款新品亮相

    在 rtx 5060 笔记本电脑 gpu 发布后,包括联想拯救者、华硕天选等新机都得到广大用户的关注。除此之外,机械革命的极光 x、旷世 x 新款笔记本电脑也已于 5 月 20 日上市。这两款机型均搭载了满功耗版 rtx 5060 笔记本电脑 gpu 和 i7 处理器,配备 16 英寸 2.5k 电…

    2025年11月17日
    000
  • win8玩游戏全屏两边有黑边_Win8游戏全屏黑边解决

    首先调整显卡控制面板缩放设置为全屏并覆盖程序设置,其次将游戏内分辨率设为显示器原生分辨率并启用全屏独占模式,接着更新显卡驱动以确保兼容性,最后通过显示器OSD菜单将画面比例设为16:9或全屏,可解决Windows 8全屏游戏黑边问题。 如果您在Windows 8系统上玩游戏时遇到全屏模式下屏幕两侧出…

    2025年11月17日 系统教程
    000
  • 掠夺者携手游戏大V,酷睿加持打造开学季最燃电竞秀

    9月22日,掠夺者联合抖音平台两位人气游戏主播——以精准枪法和沉稳操作著称的谢尔西·李,以及凭借激进打法与独特战术风格深受年轻玩家喜爱的张不才,共同呈现了一场别开生面的电竞直播盛宴。 作为抖音游戏领域极具影响力的头部主播,两人不仅坐拥数百万粉丝,更以其高水准的操作技巧和鲜明的个人风格吸引了大量年轻观…

    2025年11月16日
    000
  • CPU功率墙如何影响持续性能输出?

    CPU功率墙是限制其持续性能的关键因素,当功耗达到PL1或PPT等预设上限时,CPU会降频降压以维持稳定,导致高负载下性能下降。通过HWiNFO64等工具可监测“Power Limit Throttling”判断是否撞墙。提升散热、BIOS中调整PL1/PL2或PPT/TDC限制、进行Undervo…

    2025年11月15日
    000
  • 或许这才是轻薄本该有的样子:宏碁非凡GoAir深度测评

    近年来,轻薄笔记本迎来了技术上的飞跃。随着处理器能效比的显著提升,以及各大厂商对便携体验的持续优化,轻薄本终于实现了性能与续航的双重突破。今天带来的这款宏碁非凡GoAir,正是这一趋势下的代表作——极致轻盈、持久续航,专为移动办公族和高校学子量身打造。 该机型搭载了英特尔®酷睿™5 210H处理器,…

    2025年11月15日 行业动态
    000
  • 从技术层面聊聊英特尔Panther Lake为何非常值得期待

    此前,我们对英特尔panther lake处理器的架构以及核心ip设计做了比较全面的分析,了解了其在能效、性能方面的表现以及cpu、gpu、npu、ipu等计算单元的新特性以及升级点。 不过在一些细节技术层面,如封装、分支预测、线程调度、电源管理、GPU/NPU计算单元技术细节等方面未进行深入探究,…

    2025年11月14日 行业动态
    000
  • CPU制程工艺的进步是否直接等同于能效提升?

    影响CPU能效的关键因素包括制程工艺、微架构设计、电源管理技术、专用加速器、散热方案及软件优化;随着制程逼近物理极限,漏电流、量子效应、成本飙升等问题凸显,未来能效提升将依赖异构计算、Chiplet设计、新材料、3D封装与软硬件协同优化。 制程工艺的进步确实是能效提升的关键驱动力,但它并非唯一的决定…

    2025年11月14日
    000
关注微信