芯和半导体“基于Grid切割的电源完整性快速分析方法和装置”专利公布

天眼查数据显示,芯和半导体科技(上海)股份有限公司的一项名为“基于grid切割的电源完整性快速分析方法和装置”的专利已公布。该专利的申请公布日为2025年2月28日,申请公布号为cn119538856a。

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芯和半导体“基于Grid切割的电源完整性快速分析方法和装置”专利公布

该发明提出了一种基于Grid切割的电源完整性快速分析方法和装置。具体方法包括:首先确定目标网络;然后在目标网络上添加端口;接着对目标网络进行Grid切割;之后分别提取切割后的版图S参数;最后通过级联各子模块来获得最终的S参数。本发明旨在快速准确地分析电源网络的完整性,从而提高分析效率并降低成本。

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