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和硕科技董事长童子贤近日在晶硕外泌体新品发布会上发表看法，认为台积电协助英特尔摆脱困境的传闻，最好不要成真。他指出，虽然双方同属半导体产业，但文化差异和生产流程的差异，可能导致合作后运营困难。
童子贤分析，台积电目前正积极在日本、德国和美国扩建厂房，可能难以腾出资源进行其他调整。他强调，美国整合元件供应商的工厂通常生产多种产品，若要承接晶圆代工业务，则需要生产5到10种以上不同产品，这需要极高的生产线弹性。
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针对亚利桑那州州长访台，以及市场对台积电供应链赴美可能冲击台湾产业的担忧，童子贤表达了不同意见。他认为，台湾供应链走向全球，应视为实力扩张的体现，而非技术外流的风险。他以荷兰飞利浦为例，指出过去许多外商来台投资设厂，并未导致母公司萎缩，反而积累了宝贵的经验。他强调，台湾企业应积极拥抱全球化，而非固步自封，才能保持国际竞争力。
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