苏州路芯半导体迎来重大突破：首批设备入场，量产指日可待！苏州工业园区科技招商中心近日宣布，江苏路芯半导体技术有限公司掩膜版生产项目取得关键进展——首批工艺设备已成功搬入厂房，标志着项目正式进入设备安装调试阶段，为2025年正式投产奠定了坚实基础。
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(来源：苏州工业园区科技招商中心)
苏州路芯半导体成立于2023年5月，专注于28nm、45nm及以上节点的掩膜版生产。公司拥有一支来自行业龙头企业的核心团队，具备丰富的经验和全流程的核心技术能力。
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该项目占地74亩，规划建设办公楼、仓库及生产厂房，总建筑面积超过4万平方米。项目自今年年初开工以来，进展迅速，仅用25天完成桩基工程，80天完成厂房主体结构封顶，展现出高效的建设能力。
据悉，该项目总投资20亿元，建成后预计年产能将达到约35000片半导体掩膜版。项目计划于2025年实现量产，为中国半导体产业发展贡献力量。
以上就是路芯半导体掩膜版生产项目首批工艺设备机台入厂的详细内容，更多请关注创想鸟其它相关文章！
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