北方华创微电子装备有限公司近日公布一项名为“晶舟及半导体工艺设备”的新专利(申请公布号:cn118866781a,申请公布日:2024年10月29日)。该专利技术旨在提升半导体工艺中晶片镀膜厚度的均匀性。
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专利技术方案的核心在于一种新型晶舟设计。该晶舟由多个平行等距排列的舟片组成,这些舟片被划分为相互绝缘的多个片区。每个片区内的舟片都设有连接孔,可与射频调节组件连接。不同片区的舟片通过不同的射频调节部件与射频源连接,并确保相邻舟片的电极极性相反。这种设计能够有效提高单次工艺中多个晶片的镀膜厚度一致性,从而提升生产效率和产品质量。
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