iPhone 17 Air 将成为苹果史上最纤薄的机型，厚度仅为 5-6 毫米。相比之下，iPhone 6 是目前最薄的苹果手机，厚度为 6.9 毫米，而今年发布的 iPhone 16 和 16 Plus 厚度为 7.8 毫米。由于机身过于纤薄，iPhone 17 Air 原型机没有设计实体 SIM 卡槽。苹果工程师尚未找到容纳 SIM 卡托盘的方法。这意味着 iPhone 17 Air 可能成为全球首款仅支持 eSIM 的 iPhone。对于美国市场，iPhone 取消 SIM 卡槽不会产生影响，因为自 iPhone 14 系列开始，美版 iPhone 已不再配备 SIM 卡槽，转而支持 eSIM。
但由于国行版 iPhone 不支持 eSIM 技术，iPhone 17 Air 有可能不会在中国大陆上市销售，或苹果会专门为中国市场设计一款带 SIM 卡托的 iPhone 17 Air。苹果认为 eSIM 比实体 SIM 卡更安全，原因在于 iPhone 丢失或被盗时，eSIM 无法被取出。此外，使用 eSIM 无需获取、携带和调换实体 SIM 卡。此外，iPhone 17 Air 将搭载自研 5G 基带。为控制成本和满足超薄机身需求，iPhone 17 Air 将不支持 5G 毫米波技术。据悉，虽然毫米波技术可提供更高的数据传输速度和更宽的带宽，但它也存在明显缺点，例如穿透能力较弱，容易受障碍物影响。即使是树叶或雨滴等微小物体也可能阻碍信号传输。
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