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ASIC 芯片:联发科斩获谷歌大单!AI定制芯片将爆发一、联发科突围成功，切入谷歌核心供应链在智能手机芯片竞争日益激烈的背景下，联发科积极拓展新战场，成功打入谷歌AI芯片供应链，拿下TPU客制化设计订单，标志着其正式进军高性能AI运算领域。这一合作打破了博通长期主导的局面，成为联发科转型的关键一步。…

在今日开幕的2025年小鹏科技日上，小鹏汽车正式发布了其新一代的人形机器人——iron。在外观设计上，此次的新款机器人首次带来了女性形态，其肌肉结构通过3d打印的晶格材料进行模拟，表面则由无缝材料进行整体包裹。小鹏汽车董事长何小鹏表示，这款拟人机器人的目标，是在2026年实现规模化的量产。 核心技术…

11月6日，英伟达首席执行官黄仁勋在周三的一次采访中表示：“中国将赢得人工智能竞赛。” 在他看来，这一判断并非空谈。一方面，中国已具备自主研发高性能AI芯片的能力；另一方面，在AI大模型领域的人才储备上，中国也处于全球领先地位。 黄仁勋指出，中国之所以有望胜出，得益于更高效的监管体系以及更低廉的能源…

11月7日消息，据媒体报道，埃隆·马斯克近日在社交媒体平台x上公布了特斯拉自研ai芯片的最新动态，确认ai5芯片有望于2027年启动大规模量产，而其继任者ai6芯片则预计在2028年面世。 马斯克透露，AI5芯片将继续采用台积电与三星电子联合代工的模式。由于两家代工厂在制程工艺和设计实现上的差异，特…

11月7日，在第八届进博会期间，荷兰光刻巨头asml首次在国内展出了两款新型光刻设备——twinscan xt:260与twinscan nxt:870b。 需要特别指出的是，这两款设备并非用于传统意义上的芯片制造光刻环节，而是专门面向3D封装等先进封装技术领域的产品。 熟悉国内半导体产业链发展的业…

11月9日消息，长期以来，nvidia依靠其强大的cuda生态在人工智能领域占据主导地位，而诸如amd的rocm等替代平台则发展相对滞后。然而，这一局面正面临新的挑战者——微软。 据一位级别较高的微软内部人士透露，公司已研发出一套“工具包”，可将原本基于NVIDIA CUDA架构训练的AI模型进行转…

11月18日消息，据媒体报道，随着全球ai芯片与高性能计算（hpc）需求持续升温，台积电的cowos（chip on wafer on substrate）先进封装技术成为关键支撑，其产能需求随之迅猛增长。 尽管台积电不断加大投资扩增CoWoS产线，但供需失衡问题依然严峻，产能缺口已成为限制AI与高…

11月18日，消息指出nvidia凭借其ai显卡在人工智能时代脱颖而出，成为最大受益者。最新发布的财报再次显示，其产品依旧处于全球抢购的供不应求状态。 尽管GPU市场上竞争者众多，但在AI专用GPU领域，目前尚无厂商能真正与NVIDIA抗衡。这不仅归功于其硬件性能的领先，更在于CUDA生态系统的强大…

9月4日，有消息称谷歌在自研ai芯片领域迈出关键一步。作为拥有多年历史并历经多轮迭代的tpu（张量处理单元）开发者，谷歌不仅用其支撑内部ai业务，还通过google cloud为openai等外部伙伴提供算力支持。 长期以来，谷歌的TPU芯片始终仅限于自家数据中心运行，从未在外部物理环境部署。然而，…

美国芯片巨头英伟达（Nvidia）CEO黄仁勋（Jensen Huang）近日在接受CNBC记者尹恩祯（Eunice Yoon）专访时指出，美国政府对于向中国出售高端人工智能（AI）芯片所持有的国家安全担忧“有些过度”。他表示：“中国已经在自行制造大量AI芯片。” 黄仁勋强调，中国的科技发展极为迅速…