高通芯片
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2025旗舰芯“诸神之战”开启：苹果联发科高通三强争霸
据各渠道消息，今年9月，智能手机旗舰芯片市场迎来新一轮激烈竞争。苹果、联发科与高通相继发布或即将推出全新的顶级移动平台，拉开新一轮“性能猛兽”对决的序幕。 率先登场的是苹果A19系列芯片，已随iPhone 17系列进入量产阶段。该芯片采用台积电3nm工艺打造，延续苹果一贯的高性能路线。据透露，A19…
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据各渠道消息，今年9月，智能手机旗舰芯片市场迎来新一轮激烈竞争。苹果、联发科与高通相继发布或即将推出全新的顶级移动平台，拉开新一轮“性能猛兽”对决的序幕。 率先登场的是苹果A19系列芯片，已随iPhone 17系列进入量产阶段。该芯片采用台积电3nm工艺打造，延续苹果一贯的高性能路线。据透露，A19…
