双反应台设计
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中微公司发布首款12英寸晶圆边缘刻蚀设备Primo Halona ,实现关键工艺全覆盖
中微半导体设备(上海)股份有限公司在semicon china 2025展会期间宣布,其自主研发的12英寸晶圆边缘刻蚀设备primo halona™正式发布。primo halona™采用中微公司特色的双反应台设计,能够灵活配置最多三个双反应台的反应腔,每个反应腔都能同时加工两片晶圆,实现了在保证较…
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中微半导体设备(上海)股份有限公司在semicon china 2025展会期间宣布,其自主研发的12英寸晶圆边缘刻蚀设备primo halona™正式发布。primo halona™采用中微公司特色的双反应台设计,能够灵活配置最多三个双反应台的反应腔,每个反应腔都能同时加工两片晶圆,实现了在保证较…