台积电
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联发科天玑9500心片发布 台积电3nm打造 性能提升32%
9月22日下午，联发科正式推出全新旗舰级移动平台——天玑9500。 该芯片基于台积电第三代3nm制程工艺（N3P）打造，晶体管数量突破300亿个，采用Arm最新架构设计，首次引入“第三代全大核”CPU方案。其CPU由一颗主频高达4.21GHz的C1-Ultra超大核、三颗频率为3.5GHz的C1-P…
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台积电2nm将进入量产 广泛应用在顶尖科技产品
☞☞☞AI 智能聊天, 问答助手, AI 智能搜索, 免费无限量使用 DeepSeek R1 模型☜☜☜ 台积电高雄厂2nm制程扩产典礼于3月31日举行，台积电执行副总经理暨联席CEO秦永沛宣布，领先全球的2nm制程技术将于今年下半年正式量产，并广泛应用于尖端科技产品。他预测，未来五年内，2nm制程…
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70亿估值光刻机独角兽诞生！挑战ASML，还要自建晶圆厂
近日，一家神秘的美国芯片设备初创公司——substrate，刚刚浮出水面，便已成为了半导体行业的新晋“独角兽”。 该公司不仅已获得了1亿美元（约合7亿元）的种子轮融资，估值更是超过了10亿美元（约合71亿元），并放出了“挑战光刻机霸主ASML和晶圆厂霸主台积电”的豪言壮语。 新技术：先进X射线光刻，…
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vivo s50 pro mini曝光：全球首款骁龙8 Gen5小屏旗舰！
据数码博主10月30日爆料，vivo将于今年下半年推出s50 pro mini。该机将延续小屏旗舰策略，主打便携与高性能，为用户带来一款与众不同的紧凑型手机。 小屏钢炮！性能手感兼得 1、该机将是行业内第一款骁龙8 Gen5小屏旗舰，在紧凑机身中注入顶级性能，是名副其实的“小钢炮”，重新定义小尺寸手…
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苹果、AMD挺 台积电SoIC产能飙
☞☞☞AI 智能聊天, 问答助手, AI 智能搜索, 免费无限量使用 DeepSeek R1 模型☜☜☜ 尽管整体市场环境仍存在不确定性，%ignore_a_1%管理层强调专注于自身运营基本面，按照计划稳步扩大先进封装产能，以满足客户需求。其中，先进封装平台的SoIC产能在所有工艺技术中增长最快、最…
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vivo Y500正式开售：1399元起，超大电池+满级防护全面拉满
9月5日，vivo全新国民级旗舰机型y500正式开启首销。这款手机以“超长续航、性能越级”为核心卖点，搭载8200mah蓝海超薄大电池、具备全方位满级防护能力，并配备越级性能硬件，专为重度使用者、家庭用户及高频职场场景打造，树立了耐用型智能手机的新标杆。 在续航表现上，Y500内置8200mAh超大…
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联发科天玑9500定档9月22日发布：首破400万跑分 刷新安卓记录！
9月16日，联发科官方微博发布消息，宣布将于9月22日下午14:00举行天玑旗舰新品发布会，届时全新旗舰芯片天玑9500将正式亮相。 该芯片采用1*4.21GHz Travis、3*3.50GHz Alto以及4*2.7GHz Gelas的核心架构，其中Travis与Alto为Arm最新X9系列超大…
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iPhone 18 Pro配置信息曝光！内置不锈钢VC均热板
根据最新爆料，苹果下一代旗舰机型iPhone 18 Pro的部分规格已于9月17日被数码博主披露。其中最引人注目的是，该机型将首次搭载不锈钢材质的VC均热板，标志着苹果在手机散热技术上的进一步突破。此举有望显著提升设备在高负载运行时的散热效率，为性能释放提供更强保障。 设计方面，iPhone 18 …
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Panther Lake核显首发多帧生成：轻薄本玩游戏喜迎200帧
10月9日，英特尔正式揭晓了其基于intel 18a制程工艺的首款客户端处理器——代号为panther lake的第三代英特尔®酷睿™ ultra处理器。该产品主要面向移动平台，旨在取代此前的lunar lake与arrow lake-h系列处理器，带来全方位的性能与能效跃升。 根据解禁的架构信息，…
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有望超越PS6！ Xbox下一代主机芯片曝光
下一代Xbox主机的系统芯片（代号为Magnus）疑似早期实物照片近日被曝光。知名硬件爆料频道Moore’s Law Is Dead（MLID）在其最新的YouTube视频中展示了据称是Xbox Magnus芯片的真实图像，并详细解析了其外泄的技术规格，同时将其与传闻中的PS6配置进行了…
