台积电
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早八上课晚八开黑，掠夺者·战斧9 Neo S开学必备！
开学季来临，学生党急需一台性能猛兽助力新学期！轻薄机身与强悍性能兼备的掠夺者·战斧9neo s，正是开启学习与电竞双模式的理想装备！搭载旗舰级英特尔酷睿ultra9 275hx处理器，性能释放强劲无比，整机厚度仅18.9mm，最薄处低至12mm，轻松放入书包，随身携带毫无负担。更有rtx5070显卡…
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10亿美元大单 联发科为谷歌定制AI芯片明年问世：下代直奔2nm
ASIC 芯片:联发科斩获谷歌大单!AI定制芯片将爆发一、联发科突围成功，切入谷歌核心供应链在智能手机芯片竞争日益激烈的背景下，联发科积极拓展新战场，成功打入谷歌AI芯片供应链，拿下TPU客制化设计订单，标志着其正式进军高性能AI运算领域。这一合作打破了博通长期主导的局面，成为联发科转型的关键一步。…
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英伟达发布Vera Rubin超级芯片：性能大提3倍 采用HBM4高带宽显存
10月29日消息，据媒体报道，在gtc 2025大会上，英伟达首席执行官黄仁勋首次公开亮相了下一代vera rubin超级芯片（superchip）。 该主板集成了一个Vera CPU和两个大型Rubin GPU，并支持最多32个LPDDR内存插槽；GPU方面则搭载了HBM4高带宽显存技术。 黄仁勋…
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REDMI Turbo 5系列配置再曝 红米下血本 硬件无短板？
11月5日，cnmo获悉，redmi即将发布的turbo 5系列新机配置再度曝光，引发广泛关注。 有行业消息指出，该系列定位中端性能市场，在核心硬件与外围配置方面迎来全面升级。新机将配备一块1.5K分辨率的LTPS直屏，采用“大R角”设计，并搭配金属边框，整体外观呈现极简风格，质感进一步提升。 在性…
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爽玩《战地风云6》！AMD锐龙9000处理器爆款推荐
说到最近最火的第一人称射击类联机游戏，毫无疑问是上个月刚刚上线的《战地风云6》。这款由ea推出的重量级续作一经发布便迅速引爆市场，首发周即冲上steam全球销量榜第四名，短短三天内全球销量突破700万套，热度空前。 《战地风云6》以宏大的战场规模、实时动态破坏系统以及高度拟真的物理交互为亮点，这也对…
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高通骁龙2nm旗舰心片曝光 分两个版本 支持LPDDR6
11月4日，有行业消息指出，高通即将推出的下一代旗舰移动平台——暂定名为第六代骁龙8至尊版——将首次划分为标准版与pro版两个版本，两款芯片均基于台积电n2p（2nm）先进制程打造。此次新品在核心架构方面迎来重大革新，cpu部分将摒弃过往常见的1+3+4或1+4+3设计，转而启用全新的2+3+3三丛…
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台积电2nm制程客户名单曝光 含苹果、高通和联发科
第五代骁龙8至尊版 根据最新爆料，台积电2纳米制程的客户名单已基本确定。苹果、高通、联发科、AMD以及英伟达等主流芯片大厂均已提前锁定产能，相关产品预计将在2026至2028年之间陆续面市。 在具体规划方面，苹果将率先推出基于N2工艺的A20系列芯片与M6系列芯片，预计于2026年下半年正式发布。这…
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马斯克：特斯拉AI5芯片明年出样品 台积电三星共造
11月7日消息，据媒体报道，埃隆·马斯克近日在社交媒体平台x上公布了特斯拉自研ai芯片的最新动态，确认ai5芯片有望于2027年启动大规模量产，而其继任者ai6芯片则预计在2028年面世。 马斯克透露，AI5芯片将继续采用台积电与三星电子联合代工的模式。由于两家代工厂在制程工艺和设计实现上的差异，特…
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台积电先进工艺被曝提价，苹果iPhone 18系列或将面临成本压力
近日，有消息源爆料称，苹果未来的iphone 18系列，恐将面临芯片成本上涨的巨大压力。其主要芯片供应商台积电（tsmc），计划从2026年起，针对其5纳米以下的先进芯片制造工艺，提价3%至10%。 2纳米工艺的高昂成本是主因 据分析，这一成本上涨的核心原因，在于2纳米工艺的巨大技术复杂性和高昂投入…
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2nm心片太贵！台积电涨价成iPhone 18成本压力新焦点
全球最大芯片代工厂台积电（tsmc）已向其主要客户发出通知，自2026年起，5纳米以下先进制程芯片将调涨价格3%至10%，其中最尖端的2纳米制程涨幅最大。据外媒分析，此项涨价可能对苹果即将推出的iphone 18系列带来显著成本压力，尤其冲击高端机型未来的定价布局。 iPhone 18 Pro渲染图…
