【环球网科技综合报道】10月17日消息，高通今日对 2023 骁龙峰会进行了预热，本次大会将以 %ign%ignore_a_1%re_a_1% 为主题，届时骁龙 8 gen 3 处理器也很大可能在本届峰会亮相。
在临近活动召开之日，相关业内人士也透露了高通骁龙8Gen3跑分及规格。据悉，高通骁龙8 Gen3终端安兔兔跑分能跑到200万分以上。其中CPU部分跑分在44万以上，对比骁龙8 Gen2的38W跑分有小幅提升。相比之下，骁龙8Gen3的GPU跑分超过苹果A17Pro，成绩提升较为明显，其GPU跑分超84万分，上一代骁龙8 Gen2的GPU跑分也在60万分左右。
在规格方面，骁龙8 Gen3处理器采用台积电4纳米工艺，1+5+2架构设计，包含1颗Cortex X4超大核、5颗Cortex A720 大核以及2颗Cortex A520小核，其中超大核主频为3.7GHz。
目前业内人士透露，搭载骁龙 8 Gen 3 处理器的首批机型包括小米 14 系列、vivo X100 系列、iQOO 12 系列、Redmi K70 系列、一加 12、realme GT5 等。
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以上就是高通预热 2023 骁龙峰会：以AI为主题，10 月 25-26 日举行的详细内容，更多请关注创想鸟其它相关文章！
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